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0512-58173011

灌封膠

產品簡介
至昕有機硅灌封膠主要由硅油、功能性填料、催化劑、交聯劑、偶聯劑等組成，產品類型和固化形式多樣，滿足客戶不同的工藝條件及性能要求。

產品特性

至昕有機硅灌封膠具有以下特性：


    • 單組分（淺層灌封）或雙組分
    • 縮合型或加成型固化
    • 流動性好
    • 適宜的操作時間和固化速度
    • 優異的阻燃性能
    • 優異的電絕緣性能
    • 寬泛的使用溫度（-55°C ~150°C）

    產品應用

    • LED驅動器灌封
    • 繼電器、線路板等電子元件灌封
    • 電源模塊、逆變器、鎮流器灌封
    • 電子控制單元和傳感器灌封
    上一個：PCB保護涂層
    下一個：離子注入氣體