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醫用有機硅粘合劑
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PCB保護涂層
灌封膠
離子注入氣體
熱管理產品
產品簡介
至昕熱管理材料主要由硅油、功能性填料、表面處理劑、催化劑、交聯劑、偶聯劑等組成。
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產品特性
有機硅材料的結構中主鏈為Si-O-Si鍵,側鏈為烷基,其具有鍵能高、鍵長及鍵角大、旋轉自由能低,低表面能等特點。因此有機硅材料具有優異的耐高低溫性能,至昕導熱產品具有以下特性,如:
寬泛的使用溫度(-55°C ~200°C)
導熱率覆蓋范圍廣
低離油率,低揮發率
低熱阻
優異的觸變性和施工性能
硅脂或填縫劑、凝膠產品
優異的阻燃性能
優異的電絕緣性能
產品應用
芯片封裝
CPU
服務器
電子控制單元
LED燈具
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離型劑產品
頂部
地址:江蘇省張家港市保稅區華達路36號科創園I棟
電話:0512-58173011
郵件:zhixin@zentekmaterials.com
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